يشترى X96012V14IZT1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
X96012V14IZT1
- رقم القطعة:
- X96012V14IZT1
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC BIAS CTRLR UNIV SNSR 14-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14236 Pieces
- ورقة البيانات:
- X96012V14IZT1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل X96012V14IZT1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك X96012V14IZT1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Voltage |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | X96012V14IZT1 |
| السطح البيني: | 2-Wire |
| نوع المدخلات: | Voltage |
| وصف: | IC BIAS CTRLR UNIV SNSR 14-TSSOP |
| الحالي - توريد: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لX96012V14IZT1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
X96010V14I | Intersil | IC SENSOR COND 2WIRE 14TSSOP | تحقيق |
|
X96010V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITIONER 14-TSSOP | تحقيق |
|
X96012V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITION UNIV 14TSSOP | تحقيق |
|
X96012V14I | Intersil | IC CNTRLR UNIV MEM/DAC 14-TSSOP | تحقيق |
 |
ADA4350ARUZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | تحقيق |
 |
RE46C180E16F | Microchip Technology | IC ION SMOKE DETECT ASIC 16DIP | تحقيق |
 |
SX8725SWLTDT | Semtech Corporation | IC DAS ZOOM ADC 1-INP SPI 16MLPQ | تحقيق |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
 |
U6268B-MFPG3 | Microchip Technology | IC DUAL SENSOR 16SOIC | تحقيق |
 |
ADM1022ARQ-REEL7 | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers