يشترى TPIC8101DWG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPIC8101DWG4
- رقم القطعة:
- TPIC8101DWG4
- الصانع:
- وصف:
- IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18638 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPIC8101DWG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPIC8101DWG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPIC8101DWG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sensor Interface |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Serial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TPIC8101DWG4 |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | Serial |
| وصف: | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC |
| الحالي - توريد: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPIC8101DWG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
 |
MLX90308LDF-DAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC SENSOR PROG INTERFACE 16SOIC | تحقيق |
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
|
XTR114UA | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-SOIC | تحقيق |
 |
A5358CA | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16DIP | تحقيق |
|
TPIC83000IPWRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP | تحقيق |
|
ADA4350ARUZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | تحقيق |
|
XTR115UA/2K5G4 | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers