يشترى WR303050-15F5-G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WR303050-15F5-G
- رقم القطعة:
- WR303050-15F5-G
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- RX 1 COIL 1 LAYER 12.3UH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19357 Pieces
- ورقة البيانات:
- WR303050-15F5-G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WR303050-15F5-G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WR303050-15F5-G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| تسامح: | - |
| حجم / البعد: | 1.18" L x 1.16" W x 0.03" H (30.0mm x 29.6mm x 1.0mm) |
| سلسلة: | WR |
| س @ التكرار: | - |
| اسماء اخرى: | 445-16092 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WR303050-15F5-G |
| الحث: | 12.3µH |
| وظيفة: | Receiver |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 1 Coil, 1 Layer 12.3µH Wireless Charging Coil Receiver 410 mOhm |
| وصف: | RX 1 COIL 1 LAYER 12.3UH |
| DC المقاومة (DCR): | 410 mOhm |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWR303050-15F5-G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WR303050-12F5-ID | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH | تحقيق |
 |
760308102212 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 5.4UH 2A | تحقيق |
 |
AWCCA-107T52H40-C01-B | Abracon LLC | TX 3 COIL 1 LAYER 11.5UH 12UH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog