يشترى WR303050-12F5-ID مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WR303050-12F5-ID
- رقم القطعة:
- WR303050-12F5-ID
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13470 Pieces
- ورقة البيانات:
- WR303050-12F5-ID.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WR303050-12F5-ID ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WR303050-12F5-ID عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| حجم / البعد: | 1.181" L x 1.165" W x 0.034" H (30.00mm x 29.60mm x 0.86mm) |
| سلسلة: | WR |
| س @ التكرار: | - |
| اسماء اخرى: | 445-174581 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WR303050-12F5-ID |
| الحث: | 8.23µH |
| وظيفة: | Receiver |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 1 Coil, 1 Layer 8.23µH Wireless Charging Coil Receiver 260 mOhm |
| وصف: | RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH |
| DC المقاومة (DCR): | 260 mOhm |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWR303050-12F5-ID
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WR303050-15F5-G | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 12.3UH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers