يشترى VWO85-14IO1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VWO85-14IO1
- رقم القطعة:
- VWO85-14IO1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE AC CTLR 3PH 1400V V2-PACK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14516 Pieces
- ورقة البيانات:
- VWO85-14IO1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VWO85-14IO1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VWO85-14IO1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 1400V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 1.5V |
| بناء: | 3-Phase Controller - All SCRs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 6 SCRs |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VWO85-14IO1 |
| وصف موسع: | SCR Module 1400V 59A 3-Phase Controller - All SCRs Chassis Mount Module |
| وصف: | MODULE AC CTLR 3PH 1400V V2-PACK |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 59A |
| التيار - في دولة (و(AV)) (ماكس): | 27A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 520A, 560A |
| الحالي - عقد (ايه) (ماكس): | 200mA |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVWO85-14IO1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VWO85-12IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 3PH 1200V V2-PACK | تحقيق |
|
CMA30P1600FC | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1600V I4-PAC | تحقيق |
|
VWO85-16IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 3PH 1600V V2-PACK | تحقيق |
 |
ND421625 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1600V 250A | تحقيق |
|
VWO85-08IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 3PH 800V V2-PACK | تحقيق |
|
CT230402 | Powerex Inc. | MODULE SCR/DIODE SPLIT 20A 400V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers