يشترى ND421625 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ND421625
- رقم القطعة:
- ND421625
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- SCR MOD ISO DUAL 1600V 250A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13363 Pieces
- ورقة البيانات:
- ND421625.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ND421625 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ND421625 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 1600V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 3V |
| بناء: | Series Connection - SCR/Diode |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | POW-R-BLOK™ Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 130°C (TJ) |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 1 SCR, 1 Diode |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ND421625 |
| وصف موسع: | SCR Module 1600V 393A Series Connection - SCR/Diode Chassis Mount POW-R-BLOK™ Module |
| وصف: | SCR MOD ISO DUAL 1600V 250A |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 393A |
| التيار - في دولة (و(AV)) (ماكس): | 250A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 8800A @ 60Hz |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لND421625
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ND421225 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1200V 250A | تحقيق |
|
ND421621 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1600V 210A | تحقيق |
|
ND421821 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1800V 210A | تحقيق |
|
ND421421 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 210A | تحقيق |
|
ND421221 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1200V 210A | تحقيق |
|
ND421425 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 250A | تحقيق |
|
ND421825 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1800V 250A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers