يشترى VSC3104XVP-01 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VSC3104XVP-01
- رقم القطعة:
- VSC3104XVP-01
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14901 Pieces
- ورقة البيانات:
- VSC3104XVP-01.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VSC3104XVP-01 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VSC3104XVP-01 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 2.2V, 3.3V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 69-BGA (8x8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 69-CBGA |
| اسماء اخرى: | 907-1000 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | VSC3104XVP-01 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 69-BGA (8x8) |
| وصف: | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA |
| التطبيقات: | Backplane, Cable Interconnect |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVSC3104XVP-01
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC3108VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | تحقيق |
|
VSC3104VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA | تحقيق |
 |
TS3DV416DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | تحقيق |
|
LMH6583YA/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 64TQFP | تحقيق |
 |
VSC3108XVP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | تحقيق |
 |
TC7PCI3215MT,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX 2:1 DIFF PCI 20TQFN | تحقيق |
 |
AD8105ABPZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog