يشترى VSC3104VP-01 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VSC3104VP-01
- رقم القطعة:
- VSC3104VP-01
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18118 Pieces
- ورقة البيانات:
- VSC3104VP-01.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VSC3104VP-01 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VSC3104VP-01 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 2.2V, 3.3V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 69-BGA (8x8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 69-FBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VSC3104VP-01 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 69-BGA (8x8) |
| وصف: | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA |
| التطبيقات: | Backplane, Cable Interconnect |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVSC3104VP-01
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3L100DE4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SOIC | تحقيق |
|
TS3V340DBQR | Texas Instruments | IC VIDEO SWITCH QUAD SPDT 16SSOP | تحقيق |
 |
VSC3108XVP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | تحقيق |
 |
VSC3303XHV | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA | تحقيق |
 |
VSC3108VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | تحقيق |
 |
MAX4740HETE+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 16TQFN | تحقيق |
 |
VSC3104XVP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA | تحقيق |
 |
MT8809AP1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X8 28PLCC | تحقيق |
 |
MAX14806CCM+T | Maxim Integrated | IC MUX DUAL 8CH HV 48LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers