يشترى VCF4-1003 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VCF4-1003
- رقم القطعة:
- VCF4-1003
- وصف:
- CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19839 Pieces
- ورقة البيانات:
- VCF4-1003.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VCF4-1003 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VCF4-1003 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Housing |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Quick Connect Terminals (Not Provided) |
| سلسلة: | VF4 |
| اسماء اخرى: | 1-1393305-3 PB715 VCF41003 |
| عدد المراكز: | 5 |
| تصاعد نوع: | Wiring Harness |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VCF4-1003 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | VF4-5 and VF4-2 Relays |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Housing Wiring Harness |
| وصف: | CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVCF4-1003
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | تحقيق |
 |
VCF4-1002 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY BRKT MNT HARNESS | تحقيق |
 |
VCF4-1001 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HOUSING CONN 5POS FOR VF4 RELAY | تحقيق |
 |
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | تحقيق |
|
CUS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | تحقيق |
 |
VCF4-1000 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PC MNT FOR VF4 SER | تحقيق |
 |
27E630 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6 POLES IN LINE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers