يشترى 27E630 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E630
- رقم القطعة:
- 27E630
- وصف:
- SOCKET 6 POLES IN LINE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19359 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E630.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E630 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E630 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | R10 |
| اسماء اخرى: | 4-1393143-9 PB812 |
| عدد المراكز: | 22 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E630 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | R10 Series |
| الميزات: | Without Grounding |
| وصف موسع: | Relay Socket Through Hole |
| وصف: | SOCKET 6 POLES IN LINE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E630
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | تحقيق |
 |
27E636 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 2 POLE PC STAG | تحقيق |
 |
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | تحقيق |
|
CUS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | تحقيق |
|
27E637 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE PC STAG | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog