يشترى TUSB9261IPAPRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TUSB9261IPAPRQ1
- رقم القطعة:
- TUSB9261IPAPRQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16417 Pieces
- ورقة البيانات:
- TUSB9261IPAPRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TUSB9261IPAPRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TUSB9261IPAPRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.1V, 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-HTQFP (10x10) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TUSB9261IPAPRQ1 |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | HDD, CD, DVD Drive Interface 64-HTQFP (10x10) |
| وصف: | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP |
| التطبيقات: | HDD, CD, DVD Drive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTUSB9261IPAPRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB9261IPAPQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE USB TO SATA 64HTQFP | تحقيق |
|
TUSB9261PVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | تحقيق |
|
TUSB9261IPVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | تحقيق |
 |
MLX81150LPF-DAA-000-RE | Melexis Technologies NV | IC LIN SLAVE 32K FLASH 48TQFP | تحقيق |
|
TUSB9260PVP | Texas Instruments | IC SRL USB BRIDGE 64HTQFP | تحقيق |
 |
89H12T3BG2ZBBCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 3PORT 324BGA | تحقيق |
 |
MAX1740EUB+T | Maxim Integrated | IC TRANSLATOR LEVEL 10-UMAX | تحقيق |
 |
HCPL-0872-500 | Broadcom Limited | IC ISOLATOR DIGITAL 16SO | تحقيق |
 |
UJA1061TW/3V3/C/T/ | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers