يشترى TUSB9261PVP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TUSB9261PVP
- رقم القطعة:
- TUSB9261PVP
- الصانع:
- وصف:
- IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15431 Pieces
- ورقة البيانات:
- TUSB9261PVP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TUSB9261PVP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TUSB9261PVP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.1V, 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-HTQFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-28827 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TUSB9261PVP |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | HDD, CD, DVD Drive Interface 64-HTQFP (7x7) |
| وصف: | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP |
| التطبيقات: | HDD, CD, DVD Drive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTUSB9261PVP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB9261IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | تحقيق |
 |
MLX81107KLW-CAE-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MINI LIN 24KB FLASH 20QFN | تحقيق |
|
TUSB9261IPAPQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE USB TO SATA 64HTQFP | تحقيق |
|
TUSB9260PVP | Texas Instruments | IC SRL USB BRIDGE 64HTQFP | تحقيق |
|
TUSB9261IPVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | تحقيق |
 |
UJA1076ATW/3V3,112 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 3.3V HS 32HTSSOP | تحقيق |
 |
89H10T4BG2ZBBCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | تحقيق |
 |
PI7C9X2G608ELAZXAE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LBGA | تحقيق |
 |
MC10E445FNR2G | ON Semiconductor | IC CONV 4BIT SER/PAR ECL 28-PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers