يشترى TSI620-10GIL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSI620-10GIL
- رقم القطعة:
- TSI620-10GIL
- وصف:
- IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18520 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSI620-10GIL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSI620-10GIL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSI620-10GIL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Serial RapidIO® Switch |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 675-TEPBGA (27x27) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 675-BGA Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | IDTTSI620-10GIL IDTTSI620-10GIL-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TSI620-10GIL |
| وصف موسع: | Serial RapidIO® Switch IC Wireless Infrastructure 675-TEPBGA (27x27) |
| وصف: | IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA |
| التطبيقات: | Wireless Infrastructure |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSI620-10GIL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KS8993 | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 3PORT 128QFP | تحقيق |
 |
1337BDCGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
|
TSI620-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA | تحقيق |
|
TSI620-10GCLV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA | تحقيق |
|
TSI620-10GILV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA | تحقيق |
 |
XCMECH-FFG1760 | Xilinx Inc. | FFG1760 MECHANICAL SAMPLE | تحقيق |
 |
CAP019DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 1000V 5000NF 8-SOIC | تحقيق |
|
KS8995MAL | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 5PORT 128QFP | تحقيق |
 |
MAX4079CWG+T | Maxim Integrated | IC A/V BACKEND 24-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog