يشترى TSI620-10GILV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSI620-10GILV
- رقم القطعة:
- TSI620-10GILV
- وصف:
- IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15578 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSI620-10GILV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSI620-10GILV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSI620-10GILV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Serial RapidIO® Switch |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 675-TEPBGA (27x27) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 675-BGA Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | IDTTSI620-10GILV IDTTSI620-10GILV-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TSI620-10GILV |
| وصف موسع: | Serial RapidIO® Switch IC Wireless Infrastructure 675-TEPBGA (27x27) |
| وصف: | IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA |
| التطبيقات: | Wireless Infrastructure |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSI620-10GILV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI620-10GCLV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA | تحقيق |
 |
DS9100-B+ | Maxim Integrated | CONTACT TOUCH AND HOLD | تحقيق |
|
TSI620-10GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA | تحقيق |
 |
SL2FCS5301EV/DH,11 | NXP USA Inc. | IC I-CODE SLI FCP2 | تحقيق |
 |
FM3164-G | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | تحقيق |
|
IDT72P51369L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | تحقيق |
|
TSI620-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA | تحقيق |
 |
TLE8264EXUMA4 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | تحقيق |
 |
AD9972BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 100CSBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers