يشترى TPIC83000IPWRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPIC83000IPWRQ1
- رقم القطعة:
- TPIC83000IPWRQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15613 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPIC83000IPWRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPIC83000IPWRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPIC83000IPWRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Pressure Sensor |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Logic |
| اسماء اخرى: | 296-25331-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPIC83000IPWRQ1 |
| السطح البيني: | UART |
| نوع المدخلات: | Logic |
| وصف: | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP |
| الحالي - توريد: | 13.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPIC83000IPWRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
 |
A5358CLWTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16SOIC | تحقيق |
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
 |
MAX9926UAEE/V+T | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | تحقيق |
 |
AD9841AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP | تحقيق |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers