يشترى TM4E123GH6ZRBI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TM4E123GH6ZRBI
- رقم القطعة:
- TM4E123GH6ZRBI
- الصانع:
- وصف:
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14823 Pieces
- ورقة البيانات:
- TM4E123GH6ZRBI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TM4E123GH6ZRBI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TM4E123GH6ZRBI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TM4E123GH6ZRBI |
| وصف موسع: | * Microcontroller IC |
| وصف: | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTM4E123GH6ZRBI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TM4E129BNCZADI3 | Texas Instruments | IC MCU C-SERIES ARM M-4 | تحقيق |
|
TM4E123GH6ZRBI7 | Texas Instruments | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA | تحقيق |
 |
AT91R40008-66AU-999 | Microchip Technology | IC MCU 32BIT ROMLESS 100LQFP | تحقيق |
 |
MB89637PF-GT-1158-BND | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP | تحقيق |
 |
R5F10RJAAFA#X0 | Renesas Electronics America | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 52LQFP | تحقيق |
 |
MB90922NCSPMC-GS-250E1 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 16BIT 256KB MROM 120LQFP | تحقيق |
|
STM32F407VGT6TR | STMicroelectronics | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP | تحقيق |
|
TM4E123GH6ZRBI7R | Texas Instruments | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA | تحقيق |
 |
DF71250AN50NPV | Renesas Electronics America | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 64VQFN | تحقيق |
|
MSP430G2553CY | Texas Instruments | IC MCU 16BIT 16KB FLASH DIESALE | تحقيق |
 |
ATSAM4E16EA-ANR | Microchip Technology | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | تحقيق |
|
R5F2134CKNFP#V0 | Renesas Electronics America | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LFQFP | تحقيق |
 |
MB90F023PF-GS-9013 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU MICOM FLASH 100QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers