يشترى TM4E123GH6ZRBI7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TM4E123GH6ZRBI7
- رقم القطعة:
- TM4E123GH6ZRBI7
- الصانع:
- وصف:
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18156 Pieces
- ورقة البيانات:
- TM4E123GH6ZRBI7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TM4E123GH6ZRBI7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TM4E123GH6ZRBI7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TM4E123GH6ZRBI7 |
| وصف موسع: | * Microcontroller IC |
| وصف: | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTM4E123GH6ZRBI7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
STM32F302VDT6 | STMicroelectronics | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
 |
PIC16C57-RC/SS | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SSOP | تحقيق |
 |
CY8C24293-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32QFN | تحقيق |
|
TM4E129BNCZADI3 | Texas Instruments | IC MCU C-SERIES ARM M-4 | تحقيق |
|
TM4E123GH6ZRBI7R | Texas Instruments | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA | تحقيق |
 |
XS1-L6A-64-TQ48-C5 | XMOS | IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP | تحقيق |
|
TM4E123GH6ZRBI | Texas Instruments | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA | تحقيق |
 |
EFM32TG225F8-BGA48T | Silicon Labs | IC MCU 32BIT 8KB FLASH 48VFBGA | تحقيق |
 |
R5F10267ASP#X0 | Renesas Electronics America | IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20LSSOP | تحقيق |
 |
R5F100GADFB#X0 | Renesas Electronics America | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LFQFP | تحقيق |
 |
Z8F1233QJ020SG | Zilog | IC MCU 8BIT 12KB FLASH 28QFN | تحقيق |
 |
Z8F0223SJ005EG2156 | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB FLASH 28SOIC | تحقيق |
 |
ATSAM4S4CA-AU | Microchip Technology | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog