يشترى THS8200PFP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
THS8200PFP
- رقم القطعة:
- THS8200PFP
- الصانع:
- وصف:
- IC TRPL 10BIT VIDEO DAC 80-HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20504 Pieces
- ورقة البيانات:
- THS8200PFP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل THS8200PFP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك THS8200PFP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 2 V, 3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Video DAC |
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-HTQFP (12x12) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | 10 b |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-TQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-15622 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | THS8200PFP |
| وصف موسع: | Video DAC 10 bit Serial 80-HTQFP (12x12) |
| وصف: | IC TRPL 10BIT VIDEO DAC 80-HTQFP |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTHS8200PFP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
THS8200PFPG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BACK-END DAC 80-HTQFP | تحقيق |
 |
AK5720VT | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC AUDIO STER 24BIT 16TSSOP | تحقيق |
 |
LTC1287CCN8 | Linear Technology | IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 8-DIP | تحقيق |
|
THS8200IPFPEP | Texas Instruments | IC VIDEO DAC 10B TRIPLE 80HTQFP | تحقيق |
|
PCM5102PWR | Texas Instruments | IC DAC 16/24/32BIT AUDIO 20TSSOP | تحقيق |
|
AD7729ARUZ | Analog Devices Inc. | IC ADC 15BIT DUAL W/DAC 28TSSOP | تحقيق |
 |
MAX1257BETM+T | Maxim Integrated | IC ADC/DAC 12BIT 48-TQFN | تحقيق |
 |
MAX188ACWP | Maxim Integrated | IC ADC LP 12-BIT 133KSPS 20-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers