يشترى THS8200IPFPEP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
THS8200IPFPEP
- رقم القطعة:
- THS8200IPFPEP
- الصانع:
- وصف:
- IC VIDEO DAC 10B TRIPLE 80HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12940 Pieces
- ورقة البيانات:
- THS8200IPFPEP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل THS8200IPFPEP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك THS8200IPFPEP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 2 V, 3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Video DAC |
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-HTQFP (12x12) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | 10 b |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-TQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-27316 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | THS8200IPFPEP |
| وصف موسع: | Video DAC 10 bit Serial 80-HTQFP (12x12) |
| وصف: | IC VIDEO DAC 10B TRIPLE 80HTQFP |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTHS8200IPFPEP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8775SEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC ADC 24BIT 4CH MUX 28SSOP | تحقيق |
 |
TDA8787AHL/C3,118 | NXP USA Inc. | CCD CAMERA INTERFACE 48-LQFP | تحقيق |
|
THS8200PFP | Texas Instruments | IC TRPL 10BIT VIDEO DAC 80-HTQFP | تحقيق |
|
THS8200PFPG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BACK-END DAC 80-HTQFP | تحقيق |
 |
ICL7116CPL+ | Maxim Integrated | IC ADC 3.5 DIGIT W/LCD 40-DIP | تحقيق |
 |
CDK3401CTQ48MTR | Exar Corporation | IC VIDEO DAC 10BIT 3CH TQFP | تحقيق |
|
WM8728SEDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC DAC 24BIT STER 192KHZ 20SSOP | تحقيق |
|
AD974ANZ | Analog Devices Inc. | IC DAS 16BIT 4CH 200KSPS 28DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers