يشترى TC9402CPD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC9402CPD
- رقم القطعة:
- TC9402CPD
- وصف:
- IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14500 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC9402CPD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC9402CPD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC9402CPD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 158-1142 158-1142-ND |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TC9402CPD |
| الخطي: | ±0.25% |
| مقياس الكامل: | ±100ppm/°C |
| تردد - الحد الأقصى: | 100kHz |
| وصف موسع: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 100kHz ±0.25% 14-PDIP |
| وصف: | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC9402CPD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC9402EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | تحقيق |
|
TC9401EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | تحقيق |
|
TC9400EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | تحقيق |
 |
TC9400COD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | تحقيق |
 |
TC9400CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | تحقيق |
 |
KA331PWD | Fairchild/ON Semiconductor | IC V-F CONVERTER 40V 8-DIP | تحقيق |
|
TC9401CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | تحقيق |
|
TC9400COD713 | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | تحقيق |
|
TC9400EOD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers