يشترى TC9400COD713 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC9400COD713
- رقم القطعة:
- TC9400COD713
- وصف:
- IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12975 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC9400COD713.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC9400COD713 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC9400COD713 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TC9400COD713 |
| الخطي: | ±0.05% |
| مقياس الكامل: | ±40ppm/°C |
| تردد - الحد الأقصى: | 100kHz |
| وصف موسع: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 100kHz ±0.05% 14-SOIC |
| وصف: | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC9400COD713
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC9401EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | تحقيق |
 |
TC9400COD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | تحقيق |
|
TC9400EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | تحقيق |
|
TC9400EOD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | تحقيق |
 |
TC9401CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | تحقيق |
|
TC9400CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | تحقيق |
|
TC9402EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | تحقيق |
|
TC9402CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers