يشترى STSPIN32F0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STSPIN32F0
- رقم القطعة:
- STSPIN32F0
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16586 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STSPIN32F0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STSPIN32F0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 8 V ~ 45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-VFQFPN (7x7) |
| سلسلة: | STM32 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 4K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (32 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 497-16978 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 16 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STSPIN32F0 |
| السطح البيني: | I²C, SPI, UART/USART |
| وصف: | IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN |
| النواة: | ARM® Cortex®-M0 |
| تحكم السلسلة: | STM32F031x6x7 |
| التطبيقات: | BLDC Controller |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTSPIN32F0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
15330R-1000 | Echelon Corporation | IC TXRX POWER LINE 38TSSOP | تحقيق |
 |
STSPIN32F0TR | STMicroelectronics | IND & POWER CONV | تحقيق |
 |
CY8C20636A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 1.8V 36 I/O 48QFN | تحقيق |
 |
STSPIN250 | STMicroelectronics | IC DC MOTOR DRIVER PWM 16VFQFPN | تحقيق |
 |
AT97SC3205-G3M4510B | Microchip Technology | PROD FF COM SPI TPM 4X4 32VQFN S | تحقيق |
 |
CY8C20237-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE 8K FLASH 16QFN | تحقيق |
|
STSPIN240 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE DUAL BRUSH DC MOTOR | تحقيق |
|
STSPIN230 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers