يشترى STSPIN230 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STSPIN230
- رقم القطعة:
- STSPIN230
- الصانع:
- ST
- وصف:
- LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16602 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STSPIN230 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STSPIN230 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0 V ~ 5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 1.8 V ~ 10 V |
| تكنولوجيا: | Power MOSFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 400 mOhm LS + HS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (3) |
| اسماء اخرى: | 497-16603-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STSPIN230 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, Over Temperature, Short Circuit |
| وصف موسع: | Half Bridge (3) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 16-QFN (3x3) |
| وصف: | LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | 1.3A |
| التطبيقات: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTSPIN230
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STSPIN250 | STMicroelectronics | IC DC MOTOR DRIVER PWM 16VFQFPN | تحقيق |
 |
SIC772CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC MOSFET DRIVER N-CH 40MLP | تحقيق |
 |
STSPIN32F0TR | STMicroelectronics | IND & POWER CONV | تحقيق |
|
STSPIN32F0 | STMicroelectronics | IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN | تحقيق |
|
STSPIN240 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE DUAL BRUSH DC MOTOR | تحقيق |
 |
LA6586FA-AH | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER ON/OFF 10MICRO | تحقيق |
|
SIC769ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers