يشترى STK541UC62K-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STK541UC62K-E
- رقم القطعة:
- STK541UC62K-E
- وصف:
- MOD IPM INVERTER 3PH SIP23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14729 Pieces
- ورقة البيانات:
- STK541UC62K-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STK541UC62K-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STK541UC62K-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2000Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | - |
| حزمة / كيس: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| اسماء اخرى: | STK541UC62K-EOS |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STK541UC62K-E |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| وصف: | MOD IPM INVERTER 3PH SIP23 |
| تيار: | 10A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTK541UC62K-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STK544UC61K-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | تحقيق |
 |
IRAMS10UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTELLIGENT PWR MOD | تحقيق |
 |
PM150CSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 150A | تحقيق |
 |
STK541UC60C-E | ON Semiconductor | MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP | تحقيق |
 |
PS21962-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A SUPERMINI DIP | تحقيق |
 |
FNA51560T3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | تحقيق |
 |
FSBM10SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | تحقيق |
 |
STK544UC62K-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 23SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers