يشترى STK541UC60C-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STK541UC60C-E
- رقم القطعة:
- STK541UC60C-E
- وصف:
- MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18350 Pieces
- ورقة البيانات:
- STK541UC60C-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STK541UC60C-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STK541UC60C-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 12.5 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 450V (Max) |
| تكنولوجيا: | IGBT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 23-SIP |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 23-SIP, 18 Leads, Formed Leads |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (3) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STK541UC60C-E |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | Status Flag |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge (3) Driver AC Motors IGBT 23-SIP |
| وصف: | MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP |
| الحالي - الناتج الذروة: | 20A |
| الحالي - إخراج / قناة: | 10A |
| التطبيقات: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTK541UC60C-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STK541UC62K-E | ON Semiconductor | MOD IPM INVERTER 3PH SIP23 | تحقيق |
 |
IRSM515-044DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | تحقيق |
|
IRSM515-084DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | تحقيق |
 |
STK544UC61K-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | تحقيق |
 |
STK544UC62K-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 23SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers