يشترى STHVDAC-253MTGF3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STHVDAC-253MTGF3
- رقم القطعة:
- STHVDAC-253MTGF3
- الصانع:
- ST
- وصف:
- ANTENNA TUNING CIRCUIT WITH TURB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16695 Pieces
- ورقة البيانات:
- STHVDAC-253MTGF3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STHVDAC-253MTGF3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STHVDAC-253MTGF3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 5 V |
| اكتب: | DAC |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-Flipchip (1.7x1.7) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | 7 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-UFBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | 497-16317-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STHVDAC-253MTGF3 |
| وصف موسع: | DAC 7 bit SPI 16-Flipchip (1.7x1.7) |
| وصف: | ANTENNA TUNING CIRCUIT WITH TURB |
| واجهة البيانات: | SPI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTHVDAC-253MTGF3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCM1691DCAR | Texas Instruments | IC 24-BIT AUDIO 8CH DAC 48HTSSOP | تحقيق |
|
STHVDAC-253MF3 | STMicroelectronics | IC DAC ANTENNA TUNER 16FLIPCHIP | تحقيق |
 |
STHVDAC-256MTGF3 | STMicroelectronics | ANTENNA TUNING CIRCUIT WITH TURB | تحقيق |
 |
MAX188BEAP | Maxim Integrated | IC ADC LP 12-BIT 133KSPS 20-SSOP | تحقيق |
 |
AD7403BRIZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC MODULATOR SIGMA-DELTA 16SOIC | تحقيق |
 |
SI4362-C2A-GM | Silicon Labs | EZRADIOPRO SUB GHZ RECEIVER, -11 | تحقيق |
 |
LTC1296DCSW#TRPBF | Linear Technology | IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 20-SOIC | تحقيق |
 |
MAX188BCPP | Maxim Integrated | IC DAS 8CH 12BIT T/H LP 20-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers