يشترى SI4362-C2A-GM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SI4362-C2A-GM
- رقم القطعة:
- SI4362-C2A-GM
- الصانع:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- وصف:
- EZRADIOPRO SUB GHZ RECEIVER, -11
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19931 Pieces
- ورقة البيانات:
- SI4362-C2A-GM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SI4362-C2A-GM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SI4362-C2A-GM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.8 V ~ 3.8 V |
| اكتب: | Receiver, ADC |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (4x4) |
| سلسلة: | EZRadio® |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SI4362-C2A-GM |
| وصف موسع: | Receiver, ADC it SPI 20-QFN (4x4) |
| وصف: | EZRADIOPRO SUB GHZ RECEIVER, -11 |
| واجهة البيانات: | SPI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSI4362-C2A-GM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX188BCPP | Maxim Integrated | IC DAS 8CH 12BIT T/H LP 20-DIP | تحقيق |
 |
PCM1691DCAR | Texas Instruments | IC 24-BIT AUDIO 8CH DAC 48HTSSOP | تحقيق |
 |
MAX197BCNI+ | Maxim Integrated | IC DAS 8CH 12BIT 5V 28-DIP | تحقيق |
 |
LTC1296DCSW#TRPBF | Linear Technology | IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 20-SOIC | تحقيق |
 |
MAX1342BETX+ | Maxim Integrated | IC ADC/DAC 12BIT W/FIFO 36WQFN | تحقيق |
|
MAX161CEWI+ | Maxim Integrated | IC DAS 8BIT 8-CH 20US 28-SOIC | تحقيق |
|
MAX192BCAP | Maxim Integrated | IC ADC LP 10-BIT 133KHZ 20-SSOP | تحقيق |
 |
AD7403BRIZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC MODULATOR SIGMA-DELTA 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers