يشترى STCCP27ATBR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STCCP27ATBR
- رقم القطعة:
- STCCP27ATBR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC LINE RCVR DUAL DIFF 25-TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16870 Pieces
- ورقة البيانات:
- STCCP27ATBR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STCCP27ATBR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STCCP27ATBR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 25-uTFBGA (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 25-TFBGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STCCP27ATBR |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Receiver Interface 25-uTFBGA (3x3) |
| وصف: | IC LINE RCVR DUAL DIFF 25-TFBGA |
| التطبيقات: | Receiver |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTCCP27ATBR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC34978AEKR2 | NXP USA Inc. | IC INTERFACE SW DETECT 32-SOIC | تحقيق |
 |
DS90CR286AQMT/NOPB | Texas Instruments | IC RCVR 28BIT CHAN LINK 56-TSSOP | تحقيق |
 |
MC10EP446FA | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
 |
82V2604BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC INVERSE MUX 4CH ATM 208-BGA | تحقيق |
 |
Z84C4408VEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS SIO/4 44-PLCC | تحقيق |
 |
89HPES16T4G2ZABX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 16LANE 4PORT 288-SBGA | تحقيق |
|
MC100EP446FAG | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
|
89HPES16H16ZABL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 16LANE 16PORT 484FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers