يشترى MC10EP446FA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC10EP446FA
- رقم القطعة:
- MC10EP446FA
- وصف:
- IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18070 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC10EP446FA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC10EP446FA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC10EP446FA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-LQFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-LQFP |
| اسماء اخرى: | MC10EP446FAOS |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | MC10EP446FA |
| السطح البيني: | Differential |
| وصف موسع: | Interface 32-LQFP (7x7) |
| وصف: | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC10EP446FA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC10EP445FAG | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
|
MC10EP446FAG | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
|
MC10EP446FAR2 | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
|
MC10EP445FA | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
 |
MC10EP446MNR4G | ON Semiconductor | IC CONV PAR/SER 8BIT DIFF 32-QFN | تحقيق |
|
MC10EP446MNG | ON Semiconductor | IC CONV PAR/SER 8BIT DIFF 32-QFN | تحقيق |
|
MC10EP451FAG | ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG SNGL 32LQFP | تحقيق |
|
MC10EP446FAR2G | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
|
MC10EP445FAR2 | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
|
MC10EP445FAR2G | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | تحقيق |
|
MC10EP451MNR4G | ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG SNGL 32QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers