يشترى SSTVN16859BS,157 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSTVN16859BS,157
- رقم القطعة:
- SSTVN16859BS,157
- وصف:
- IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19358 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSTVN16859BS,157.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSTVN16859BS,157 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSTVN16859BS,157 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-HVQFN |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935276955157 SSTVN16859BS SSTVN16859BS-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 13, 26 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSTVN16859BS,157 |
| نوع المنطق: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| وصف موسع: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-HVQFN |
| وصف: | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSTVN16859BS,157
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVN16859BS,151 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | تحقيق |
|
SSTVN16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | تحقيق |
 |
SN74BCT8244ADWE4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | تحقيق |
 |
MC10EP16DTR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | تحقيق |
 |
SY100EP16VKG | Microchip Technology | IC LN RCVR DIFF 3.3V/5V 8-MSOP | تحقيق |
 |
MC100EP17DT | ON Semiconductor | IC RCVR/DRV ECL QUAD DFF 20TSSOP | تحقيق |
 |
MC100EP16TDR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers