يشترى SSTVN16859BS,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSTVN16859BS,118
- رقم القطعة:
- SSTVN16859BS,118
- وصف:
- IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15296 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSTVN16859BS,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSTVN16859BS,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSTVN16859BS,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-HVQFN |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 568-2056-2 935276955118 SSTVN16859BS-T |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 13, 26 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SSTVN16859BS,118 |
| نوع المنطق: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| وصف موسع: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-HVQFN |
| وصف: | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSTVN16859BS,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVN16859BS,157 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | تحقيق |
|
SSTVN16859BS,151 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | تحقيق |
 |
SN74FB2033KRC | Texas Instruments | IC 8-BIT TTL/BTL REG XCVR 52-QFP | تحقيق |
|
SN74SSTV16857DGVRG | Texas Instruments | IC REG BUFF 14BIT SSTL 48-TVSOP | تحقيق |
 |
SSTVF16857AGT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DDR REGISTER 48-TSSOP | تحقيق |
 |
74SSTUBF32869ABKG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT REG DDR2 150-BGA | تحقيق |
 |
SY100EL16VFZG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-SOIC | تحقيق |
 |
SSTUA32866EC,551 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers