يشترى SSTUM32868ET,518 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSTUM32868ET,518
- رقم القطعة:
- SSTUM32868ET,518
- وصف:
- IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14824 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSTUM32868ET,518.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSTUM32868ET,518 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSTUM32868ET,518 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-TFBGA (6x15) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 176-TFBGA |
| اسماء اخرى: | 935282729518 SSTUM32868ET/G-T SSTUM32868ET/G-T-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 28 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSTUM32868ET,518 |
| نوع المنطق: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| وصف موسع: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-TFBGA (6x15) |
| وصف: | IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSTUM32868ET,518
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUM32866EC/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | تحقيق |
 |
SSTUM32865ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | تحقيق |
|
SSTUM32865ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | تحقيق |
 |
SN74ABT8646DLG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28-SSOP | تحقيق |
|
SN74SSTV16859RGQ8 | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | تحقيق |
 |
MC100EP16VADR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-SOIC | تحقيق |
|
SN74GTLP22034DGGR | Texas Instruments | IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP | تحقيق |
|
SN74ABTE16246DGGR | Texas Instruments | IC INCIDENT-WAVE XCVR 48-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers