يشترى SN74ABTE16246DGGR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74ABTE16246DGGR
- رقم القطعة:
- SN74ABTE16246DGGR
- الصانع:
- وصف:
- IC INCIDENT-WAVE XCVR 48-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13818 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74ABTE16246DGGR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74ABTE16246DGGR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74ABTE16246DGGR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74ABTE |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-4119-2 74ABTE16246DGGRE4 74ABTE16246DGGRE4-ND 74ABTE16246DGGRG4 74ABTE16246DGGRG4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 11 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN74ABTE16246DGGR |
| نوع المنطق: | Incident-Wave Switching Bus Transceivers |
| وصف موسع: | Incident-Wave Switching Bus Transceivers IC 48-TSSOP |
| وصف: | IC INCIDENT-WAVE XCVR 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74ABTE16246DGGR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ABTE16245DGGR | Texas Instruments | IC 16BIT I-WS BUS TXRX 48-TSSOP | تحقيق |
|
SN74ABTE16246DLG4 | Texas Instruments | IC 11BIT I-WS BUS TXRX 48-SSOP | تحقيق |
|
SN74ABTE16246DL | Texas Instruments | IC 11-BIT I-WS BUS TXRX 48-SSOP | تحقيق |
|
SN74ABTE16245DLR | Texas Instruments | IC 16BIT I-WS BUS TXRX 48-SSOP | تحقيق |
|
SN74ABTE16246DLR | Texas Instruments | IC 11-BIT I-WS BUS TXRX 48-SSOP | تحقيق |
|
SN74ABTE16245DLG4 | Texas Instruments | IC 16BIT I-WS BUS TXRX 48-SSOP | تحقيق |
|
SN74ABTE16245DL | Texas Instruments | IC 16BIT I-WS BUS TXRX 48-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers