يشترى SSM6N7002BFU(T5L,F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSM6N7002BFU(T5L,F
- رقم القطعة:
- SSM6N7002BFU(T5L,F
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- MOSFET 2N-CH 60V 0.2A US6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13309 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SSM6N7002BFU(T5L,F.pdf2.SSM6N7002BFU(T5L,F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSM6N7002BFU(T5L,F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSM6N7002BFU(T5L,F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 3.1V @ 250µA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | US6 |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 2.1 Ohm @ 500mA, 10V |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| اسماء اخرى: | SSM6N7002BFU(T5LFDKR SSM6N7002BFULF(TDKR SSM6N7002BFULF(TDKR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SSM6N7002BFU(T5L,F |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 17pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | - |
| نوع FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 200mA 300mW Surface Mount US6 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 60V |
| وصف: | MOSFET 2N-CH 60V 0.2A US6 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSM6N7002BFU(T5L,F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSM6N7002BFU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH 60V 0.2A US6 | تحقيق |
 |
SSM6N7002BFE,LM | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH 60V 0.2A ES6 | تحقيق |
 |
SSM6N7002KFU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH 60V 0.3A | تحقيق |
|
SSM6N7002CFU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH 60V 0.17A US6 | تحقيق |
 |
SSM6N7002BFE(T5L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH 60V 0.2A ES6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers