يشترى SP721ABT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SP721ABT
- رقم القطعة:
- SP721ABT
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14012 Pieces
- ورقة البيانات:
- SP721ABT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SP721ABT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SP721ABT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| عدد الدوائر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SP721ABT |
| وصف: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSP721ABT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4B06B-540-095/095 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | تحقيق |
 |
BSPH3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | تحقيق |
 |
P0721SARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNIDIR 65V 150A DO-214AA | تحقيق |
 |
SP721ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | تحقيق |
|
SP721ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | تحقيق |
 |
SP721AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | تحقيق |
|
SP721APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | تحقيق |
|
SP721AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | تحقيق |
 |
CLT3-4BT6-TR | STMicroelectronics | TERMINATION QUAD DGTL TSSOP-20 | تحقيق |
 |
FB160 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 160VR 2200W FOLDBACK | تحقيق |
 |
FR014H5JZ | Fairchild/ON Semiconductor | HI SIDE REV BIAS PROTECT 30V MLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers