يشترى 4B06B-540-095/095 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4B06B-540-095/095
- رقم القطعة:
- 4B06B-540-095/095
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES NET MULT OHM 13SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16176 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4B06B-540-095/095.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4B06B-540-095/095 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4B06B-540-095/095 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 13-SIP Module, 6 Leads |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4B06B-540-095/095 |
| وصف: | RES NET MULT OHM 13SIP |
| التطبيقات: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4B06B-540-095/095
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4B06B-540-125/219 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | تحقيق |
 |
IXBOD1-28R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2800V | تحقيق |
|
4B06B-540-290/290 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | تحقيق |
|
4B06B-540-090/260 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers