يشترى SMMBFJ177LT1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SMMBFJ177LT1G
- رقم القطعة:
- SMMBFJ177LT1G
- وصف:
- TRANS JFET P-CH SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18732 Pieces
- ورقة البيانات:
- SMMBFJ177LT1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SMMBFJ177LT1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SMMBFJ177LT1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | 800mV @ 10nA |
|---|---|
| الجهد - توزيع (V (BR) جهاز الأمن العام): | 30V |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23 (TO-236AB) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q101 |
| المقاومة - RDS (على): | 300 Ohm |
| السلطة - ماكس: | 225mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SMMBFJ177LT1G |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 11pF @ 10V (VGS) |
| نوع FET: | P-Channel |
| وصف موسع: | JFET P-Channel 1.5mA @ 15V 225mW Surface Mount SOT-23 (TO-236AB) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | - |
| وصف: | TRANS JFET P-CH SOT23 |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | 1.5mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSMMBFJ177LT1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PN4391 TRE | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V 0.625W TO92 | تحقيق |
 |
SMMBFJ175LT1G | ON Semiconductor | TRANS JFET P-CH 30V SOT23 | تحقيق |
|
SMMBFJ309LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 30MA SOT23 | تحقيق |
|
SMMBFJ310LT3G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 10MA SOT23 | تحقيق |
 |
PMBFJ177,215 | NXP USA Inc. | JFET P-CH 30V 0.3W SOT23 | تحقيق |
|
2SK3666-2-TB-E | ON Semiconductor | JFET NCH 30V 200MW 3CP | تحقيق |
|
SMMBFJ310LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 10MA SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers