يشترى S200-50 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S200-50
- رقم القطعة:
- S200-50
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19192 Pieces
- ورقة البيانات:
- S200-50.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S200-50 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S200-50 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 110V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55HX |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 320W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55HX |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | S200-50 |
| ربح: | 12dB ~ 14.5dB |
| تردد - تحول: | 1.5MHz ~ 30MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 110V 30A 1.5MHz ~ 30MHz 320W Chassis Mount 55HX |
| وصف: | TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 10 @ 1A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS200-50
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2441 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1458W 22A M112 | تحقيق |
 |
BFP540ESDE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V ESD SOT-343 | تحقيق |
|
BFP460H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | تحقيق |
 |
UPA802T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | تحقيق |
 |
BFQ19,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT89 | تحقيق |
 |
AT-32011-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | تحقيق |
|
BFP460H6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers