يشترى BFQ19,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFQ19,115
- رقم القطعة:
- BFQ19,115
- وصف:
- TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT89
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18231 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFQ19,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFQ19,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFQ19,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-89-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-243AA |
| اسماء اخرى: | 568-6199-2 933330380115 BFQ19 T/R BFQ19 T/R-ND BFQ19,115-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 3.3dB @ 500MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFQ19,115 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 5.5GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 100mA 5.5GHz 1W Surface Mount SOT-89-3 |
| وصف: | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT89 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 25 @ 70mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFQ19,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP840FESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC TRANSISTOR RF NPN TSFP-4 | تحقيق |
 |
2SC4703-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
2N3663 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 12V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
BFU768F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4 | تحقيق |
|
MPSH10_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | تحقيق |
 |
CPH6003A-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 12V 150MA CPH6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers