يشترى RSL112105-S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RSL112105-S
- رقم القطعة:
- RSL112105-S
- الصانع:
- Amphenol Pcd
- وصف:
- STAINLESS STEEL ALTERNATIVE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18139 Pieces
- ورقة البيانات:
- RSL112105-S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RSL112105-S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RSL112105-S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RSL112105-S |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRSL112105-S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL112100 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | تحقيق |
|
RSL112206 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116062 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | تحقيق |
|
RSL112101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSL116072 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | تحقيق |
|
RSL112100-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSL112200 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | تحقيق |
|
RSL112202 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116130 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116144 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL112214 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers