يشترى RSL116144 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RSL116144
- رقم القطعة:
- RSL116144
- الصانع:
- Amphenol Pcd
- وصف:
- MCDONNEL DOUGLAS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15139 Pieces
- ورقة البيانات:
- RSL116144.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RSL116144 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RSL116144 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RSL116144 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | MCDONNEL DOUGLAS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRSL116144
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSL116122 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116147 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116141 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116134 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116136 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116072 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | تحقيق |
|
RSL116132 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | تحقيق |
|
RSL116128 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116103-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSL116130 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116112 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116153 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116103 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | تحقيق |
|
RSL116138 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
|
RSL116116 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers