يشترى PTFA092213ELV4R250XTMA2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTFA092213ELV4R250XTMA2
- رقم القطعة:
- PTFA092213ELV4R250XTMA2
- وصف:
- IC RF FET LDMOS H-33288-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15826 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTFA092213ELV4R250XTMA2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTFA092213ELV4R250XTMA2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTFA092213ELV4R250XTMA2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001128134 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PTFA092213ELV4R250XTMA2 |
| وصف موسع: | RF Mosfet |
| وصف: | IC RF FET LDMOS H-33288-6 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTFA092213ELV4R250XTMA2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA092213ELV4T400XWSA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS H-33288-6 | تحقيق |
|
PTFA092213FLV5XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS H-34288-4/2 | تحقيق |
 |
PTFA092211FLV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS | تحقيق |
 |
PTFA092201EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 960MHZ H-36260-2 | تحقيق |
|
PTFA092201EV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 30V H-36260-2 | تحقيق |
|
PTFA092213FLV5R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS H-34288-6 | تحقيق |
|
PTFA092211FLV4XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFA092201FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 220W H-37260-2 | تحقيق |
|
PTFA092213ELV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RFP-LDMOS GOLDMOS 8 | تحقيق |
|
PTFA092211ELV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 220W H33288-3 | تحقيق |
|
PTFA092201E V1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 960MHZ H-36260-2 | تحقيق |
|
PTFA092211ELV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 220W H33288-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers