يشترى PSS30S71F6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PSS30S71F6
- رقم القطعة:
- PSS30S71F6
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16726 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.PSS30S71F6.pdf2.PSS30S71F6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PSS30S71F6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PSS30S71F6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | - |
| حزمة / كيس: | 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| اسماء اخرى: | 835-1160 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PSS30S71F6 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| وصف: | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP |
| تيار: | 30A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPSS30S71F6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PSS30S92F6-AG | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | تحقيق |
 |
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | تحقيق |
 |
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | تحقيق |
 |
PS21997-4A | Powerex Inc. | MOD DIPIPM 30A 600V SUPER MINI | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog