يشترى STIPN2M50T-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STIPN2M50T-H
- رقم القطعة:
- STIPN2M50T-H
- الصانع:
- ST
- وصف:
- POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17376 Pieces
- ورقة البيانات:
- STIPN2M50T-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STIPN2M50T-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STIPN2M50T-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1000Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 500V |
| اكتب: | MOSFET |
| سلسلة: | SLLIMM™ |
| حزمة / كيس: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| اسماء اخرى: | 497-17026 |
| الصانع الجزء رقم: | STIPN2M50T-H |
| وصف موسع: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase Inverter 500V 2A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| وصف: | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD |
| تيار: | 2A |
| ترتيب: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTIPN2M50T-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | تحقيق |
|
STIPN2M50T-HL | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | تحقيق |
|
STIPN2M50-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | تحقيق |
 |
PP300B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 300A | تحقيق |
 |
STGIPS14K60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP | تحقيق |
|
STIPN1M50-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | تحقيق |
 |
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | تحقيق |
 |
PS21965-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A SUPERMINIDIP | تحقيق |
 |
FNB40560 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 5A SPM26-AA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers