يشترى PMT835014 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PMT835014
- رقم القطعة:
- PMT835014
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 350V 20KA THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14054 Pieces
- ورقة البيانات:
- PMT835014.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PMT835014 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PMT835014 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 350V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | PMT8 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder, 3 Lead (T-Shape) |
| عدد البولنديين: | 3 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PMT835014 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 3 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPMT835014
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PMT835004F | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
PMT835001 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA | تحقيق |
 |
2027-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
PMT835006 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
PMT835004 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
PMT835006F | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
GTCN38-900M-Q10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 10KA FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2029-42-SMLF | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
|
CG90LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
SG75 | Littelfuse Inc. | GDT 75V 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers