يشترى SG75 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SG75
- رقم القطعة:
- SG75
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 75V 2KA SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17706 Pieces
- ورقة البيانات:
- SG75.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SG75 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SG75 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 75V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | SG |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1812 (4532 Metric) |
| اسماء اخرى: | F4125TR |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SG75 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 2000A (2kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2000A (2kA) 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 75V 2KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSG75
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2035-30-SM | Bourns Inc. | GDT 300V 15% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
B88069X4180B502 | EPCOS (TDK) | GDT 300V 15% 2.5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2818960 | Phoenix Contact | GDT 230V 50KA DIN RAIL | تحقيق |
 |
2027-30-BT1 | Bourns Inc. | GDT 300V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2015-09-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
SL1021B600RS | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X3880T502 | EPCOS (TDK) | GDT 1000V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCN28-900M-P15 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 15KA | تحقيق |
 |
SL1003A400SM | Littelfuse Inc. | GDT 400V 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
GTCC23-231M-R01-2 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
CG2470SN | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA | تحقيق |
 |
2036-23-B3 | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X6710C253 | EPCOS (TDK) | GDT 176V 5KA | تحقيق |
 |
2035-25-B5LF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCA36-351M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers