يشترى PC10-270 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PC10-270
- رقم القطعة:
- PC10-270
- الصانع:
- Maxwell Technologies, Inc.
- وصف:
- CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17649 Pieces
- ورقة البيانات:
- PC10-270.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PC10-270 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PC10-270 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.413" L x 0.929" W (35.90mm x 23.60mm) |
| سلسلة: | PC |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Radial, Can, Horizontal |
| اسماء اخرى: | 108649 1182-1002 PC10270 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PC10-270 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 3000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.201" (5.10mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.197" (5.00mm) |
| وصف موسع: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can, Horizontal 180 mOhm 3000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 180 mOhm |
| وصف: | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 10F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPC10-270
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PC10HT-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PC10HT | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DXJ-5R5V473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
|
PC10-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
MAL219691224E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 5.6V SNAP | تحقيق |
 |
JJD0E238MSEF | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
|
PC10 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
MAL219691205E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 7.0V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers