يشترى PC10HT-270 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PC10HT-270
- رقم القطعة:
- PC10HT-270
- الصانع:
- Maxwell Technologies, Inc.
- وصف:
- CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17427 Pieces
- ورقة البيانات:
- PC10HT-270.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PC10HT-270 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PC10HT-270 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.2V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.413" L x 0.929" W (35.90mm x 23.60mm) |
| سلسلة: | PC |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Radial, Can, Horizontal |
| اسماء اخرى: | 108877 1182-1005 PC10HT270 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PC10HT-270 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.201" (5.10mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.197" (5.00mm) |
| وصف موسع: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.2V Radial, Can, Horizontal 180 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 180 mOhm |
| وصف: | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 10F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPC10HT-270
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRD224V3R6C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | تحقيق |
 |
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PC10HT | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
JJL0E158MSEF | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
KW-5R5C684-R | Eaton | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog