يشترى PAS311SR-VA6R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS311SR-VA6R
- رقم القطعة:
- PAS311SR-VA6R
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18178 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.PAS311SR-VA6R.pdf2.PAS311SR-VA6R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS311SR-VA6R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS311SR-VA6R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.6V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| سلسلة: | SR |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Coin, Wide Terminals - Same Sides |
| اسماء اخرى: | 587-2154-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PAS311SR-VA6R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.057" (1.45mm) |
| وصف موسع: | 35mF (EDLC) Supercapacitor 2.6V Coin, Wide Terminals - Same Sides 70 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 70 Ohm |
| وصف: | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT |
| مواسعة: | 35mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS311SR-VA6R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
407DCR2R3SDG | Illinois Capacitor | CAPACITOR 400F 2.3V SNAP IN | تحقيق |
 |
PAS311HR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
MAL219690102E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20% +80% 5.6V T/H | تحقيق |
 |
BCAP0025 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 25F 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
XH414H-II06E | Seiko Instruments | CAP 70MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
PAS311HR-VG1 | Taiyo Yuden | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
PB-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
CDLC351E2R7T11 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 350F 0% +20% 2.7V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers