يشترى PAS311HR-VG1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS311HR-VG1
- رقم القطعة:
- PAS311HR-VG1
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17870 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.PAS311HR-VG1.pdf2.PAS311HR-VG1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS311HR-VG1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS311HR-VG1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.3V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| سلسلة: | HR |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Coin, Wide and Corner Terminals |
| اسماء اخرى: | 587-2669-2 CP PAS311HR-VG1 PAS311HRVG1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PAS311HR-VG1 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.043" (1.10mm) |
| وصف موسع: | 30mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide and Corner Terminals 120 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 120 Ohm |
| وصف: | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| مواسعة: | 30mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS311HR-VG1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS311HR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
BZ023A284ZAB | AVX Corporation | CAP 280MF -20% +80% 3.6V T/H | تحقيق |
 |
PAS311SR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
DZ-2R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
DS-2R5H224U-HL | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 2.5V SMD | تحقيق |
 |
DMF4B5R5G105M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAP SUPER 1F 5.5V 3-SMD | تحقيق |
 |
KR-5R5V224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers